Сообщение добавлено 31.1.2014, 20:15
Вставлю свои 5 копеек, действительно раньше грамотный теплоотвод был очень важной частью сборки компьютера, но в четвертом поколении процессоров (интел) это уже не играет никакой роли, производители процессоров постепенно переходят на мобильный рынок, и нынешние решения уже не так греются как раньше, поэтому в данный момент достаточно воткнуть какую-нибудь дешевочку и это будет работать. Согласен, что нам трудно в себе побороть эту убежденность, даже я себе поставил на i4370 все-таки залман за 1,5к, но разницы никакой не увидел.
И еще, если внимательно почитать про технологию производства нового поколения, то станет понятно, что проблему теплоотвода под самой крышкой у проца, никакой кулер не решит. Либо вскрывать проц вычищать все и ставить его непосредственно на сам кристалл, но это уже для фанатов.
Сообщение отредактировал ownfile - 31.1.2014, 20:18